这篇文章小编将目录导读：
- 创造引领，开始“芯”纪元
- 展台亮点：科技和艺术的最佳融合
- 展望未来：携手共创“芯”时代
随着2024年中国国际进口博览会（简称“进博会”）的脚步日益临近，全球科技界的目光正聚焦于这场盛大的国际经贸盛会，作为半导体和电子设计自动化（EDA）领域的领军企业，新思科技（Synopsys）将携其最前沿的技术成果和创造理念，公开了本次进博会，为观众带来一场关于“芯”质未来的科技盛宴，这篇文章小编将将提前揭晓新思科技展台，寻觅其怎样以创造为笔，点亮半导体行业的未来之路。
创造引领，开始“芯”纪元
在数字化转型加速的今天，半导体作为信息技术的基石，其重要性不言而喻，新思科技作为全球领先的EDA化解方法提供商，一直致力于推动半导体设计、验证及制造技术的革新，本次进博会，新思科技将以“以创造点亮‘芯’质未来”为主题，综合展示其在芯片设计、人工智能、物联网、汽车电子等领域的新鲜技术突破和化解方法，旨在为全球合作伙伴及观众描绘一幅半导体技术引领未来生活的宏伟蓝图。
展台亮点：科技和艺术的最佳融合
1. 先进EDA工具展示
新思科技展台的核心区域将展示其新鲜的EDA工具链，包括用于高性能计算、5G通信、自动驾驶等领域的芯片设计化解方法，这些工具不仅大幅提高了设计效率和精度，还通过智能化、自动化的设计流程，降低了研发成本，缩短了产品上市时刻，参观者将有机会亲身尝试这些高科技工具怎样助力工程师们创新出更加复杂、高效的芯片产品。
2. 人工智能和半导体设计的深度融合
新思科技在人工智能领域的寻觅同样引人注目，展台上，将展示怎样利用AI技术优化芯片设计流程，如通过机器进修预测芯片性能、功耗等决定因素指标，实现设计经过的智能化迭代，这一创造不仅加速了芯片设计的创造步伐，也为半导体行业给智能化转型提供了强有力的支撑。
3. 物联网和汽车电子化解方法
随着物联网技术的普及和汽车电子行业的快速进步，新思科技也带来了针对这两个领域的定制化化解方法，展台上，参观者将看到怎样通过先进的芯片设计技术，实现物联网设备的低功耗、高可靠性连接，以及汽车电子体系中复杂功能的集成和优化，为聪明城市、智能交通等领域的进步注入新动力。
4. 互动尝试区：未来生活触手可及
为了让参观者更直观地感受半导体技术带来的变革，新思科技还配置了互动尝试区，参观者可以通过虚拟现实（VR）、增强现实（AR）等先进技术，亲身尝试由新思科技支持的智能穿戴设备、智能家居体系等产品，感受半导体技术怎样深刻改变大家的日常生活。
展望未来：携手共创“芯”时代
新思科技深知，半导体行业的未来离不开全球合作和创造，在进博会期间，新思科技还将举办多场技术论坛、圆桌对话等活动主题，邀请行业专家、学者及企业代表共同探讨半导体技术的进步动向、面临的挑战和机遇，以及怎样通过国际合作加速技术创造和产业更新。
新思科技还将借此机会，和国内外合作伙伴深化合作，共同寻觅半导体技术在智能制造、聪明城市、可持续进步等领域的广泛应用，携手构建更加放开、包容、共赢的半导体产业生态。
2024年进博会，新思科技展台不仅是一次科技展示的盛会，更是一次面给未来的寻觅之旅，每一颗“芯”都蕴含着无限也许，每一项创造都是对未来全球的深刻洞察，新思科技将以创造为引擎，点亮“芯”质未来，和全球伙伴一道，共绘半导体行业的美妙蓝图，让大家共同期待，在新思科技的引领下，半导体技术将怎样继续引领人类社会迈给更加智能、绿色、可持续的未来。